MBP Latam Networks participó junto a su partner peruano DIVICAM en la Semana del Capítulo de Ingeniería Electrónica de Lima, uno de los principales encuentros técnicos orientados a telecomunicaciones, infraestructura IT y transformación digital. Durante el evento se realizaron demostraciones de la tecnología SpeedFusion de Peplink, destacando aplicaciones reales de conectividad crítica para diferentes verticales de negocio, especialmente minería e ISP. Las presentaciones estuvieron enfocadas en soluciones SD-WAN con Bonding multienlace, failover automático y gestión centralizada, diseñadas para operaciones que requieren continuidad operativa, resiliencia y conectividad estable incluso en entornos remotos o de infraestructura limitada.